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中国汽车芯片弯道超车还有多久?

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发表于 2019-9-24 11:18:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
  据IDC预测,2019年全球半导体营收将降至4400亿美元,下降7.2%,物联网、智能汽车等领域正在成为半导体巨头们抢夺的新增长点。同时,随着新能源汽车、自动驾驶汽车的兴起,车用芯片再度成为全球关注的焦点,有实力的消费级芯片厂商也争先进入汽车芯片市场。

  当今汽车已成为新型电子技术的应用载体,半导体在汽车中得到了越来越多的应用。汽车半导体分类繁多,从数字芯片,模拟芯片到功率芯片等,并涉及多种功能场景,包括车载娱乐系统、辅助驾驶系统、视频显示系统、电视系统、电动马达控制、灯光控制、电动车和混合动力汽车的电源管理系统等众多车载模块或器件。

  01、汽车芯片行业

  1、国产芯片发展历程

  国产芯片的应用主要在中低端领域,高端通用芯片市场的自给率近乎为零,掌握芯片核心科技自主性对我国科技发展的重要性不言而喻。

  我国从2013年开始对半导体产业从芯片研发到制造开启了一条“补芯”之路。随着中国半导体行业近年来在国际市场上扮演的角色越来越重要,2017年国内半导体市场规模达到16860亿元,2010-2017年复合增速为10.32%,远高于全球半导体行业2.37%的平均增速,成为全球半导体市场的重要驱动引擎。

  根据《中国制造2025》,到2020年我国芯片自给率将达到40%,2025年将达到50%,未来10年我国将是全球半导体行业发展最快的地区。随着全球半导体厂商在中国建厂,我国将大概率成为全球半导体生产和应用中心。芯片行业相关企业涵盖了计算机系统、通用电子系统、数据通信设备、内存设备五大方面。

  芯片制造主要分为晶圆加工制造、芯片前期加工、芯片后期封装这三个环节。其中,核心技术集中在芯片前期加工这一环节上,一共有上百道制程且每道制程都需要相应的装备。在这些装备中,技术难度最大的在于芯片光刻技术。从现状来看,我国芯片技术主要以第一和第三环节为主,而第二个环节中的技术装备领域大部分处于空白。所以导致我国高端芯片一直严重依赖于进口。

  2、汽车芯片行业概述

  目前整个汽车市场正从追求动力、舒适度、安全性、可控性的既有市场向新兴市场转型,新能源、车联网、自动驾驶成为了未来十年内的重要研发改革目标。而电子汽车芯片技术是实现传感器、数据、人工智能高度融合的重要载体,也是实现车联网、自动驾驶的重要基石。

  芯片在汽车领域的用途非常广泛,可以说,没有芯片,汽车就无法运行。除了常见的多媒体娱乐系统、智能钥匙和自动泊车系统外,芯片还广泛应用在汽车发动机和变速箱控制系统、安全气囊、驾驶辅助系统、电动助力转向、ABS、电子稳定性系统(ESP)、行人保护、胎压控制、电动车窗、灯光控制、空调系统、座椅调节系统中,堪称汽车的神经。

  表1? ?汽车级芯片VS消费类、工业级芯片

  资料来源:芯路通讯

  和消费类芯片和工业级芯片相比,汽车级芯片的工作环境更加恶劣,工作温度范围需要达到-40℃-155℃,湿度范围为0%-100%,此外还存在着高振动、多粉尘、电磁干扰等问题。

  由于汽车级芯片涉及到人身安全问题,它对于安全性和可靠性的要求也更高,车规级芯片需要经过非常严格的认证流程,包括可靠性标准AEC-Q100、质量管理标准ISO/TS 16949、功能安全标准ISO 26262等,车规级芯片的出错率为0。

  消费类芯片的使用时间为1-3年,工业级芯片为5-10年,而车规级芯片的使用时间则需要达到15年或者20万公里,来匹配车辆的使用寿命。而在经过2-3年的车规认证之后,一款芯片便会进入整车厂供应链。在进入供应链之后,供货周期也会长达5-10年。

  较高的安全性和可靠性标准,较长的供货周期以及部分芯片厂商和中下游零部件厂商和整车厂长久的合作关系导致汽车芯片行业存在较高的壁垒,也是目前汽车芯片格局稳定的重要原因。

  图1??芯片产业产业链
  资料来源:国泰君安产业研究院

  随着汽车电子化的深入发展,汽车半导体技术的进步,仪表盘、中控台逐渐数字化;车内功能和屏幕逐渐融合;通信互联的范围逐渐扩大;人工智能技术的地位逐渐提升,对汽车芯片的要求更高。

  汽车电子有望成为半导体未来几年的新的增长驱动,根据Gartner数据,2022年全球半导体市场规模有望达到5426亿美元,汽车电子收入规模占比有望达到12%,汽车电子半导体有望成为半导体细分领域中增速最快的细分领域。

  目前,我国在该领域虽然积累了一定的技术,但与国际先进水平相比还很大,从事汽车电子芯片研发的企业很少,技术实力薄弱,缺乏设计能力。

  表2??中国国有芯片市场占有率情况

  资料来源:前瞻企业研究院

  3、汽车芯片产业市场规模

  汽车芯片主要分为主控芯片和功能芯片,传统汽车的功能芯片仅适用于发动机控制、电池管理、娱乐控制等局部功能,尚无法满足高数据量的智能驾驶相关运算。

  图2??汽车芯片:主控芯片和功能芯片

  资料来源:国泰君安产业研究院

  根据Gartner数据,全球车联网市场规模将于2025年达到8000亿美元;2018年全球无人驾驶汽车市场规模达到了48.2亿美元,到2021年,预计全球无人驾驶汽车市场规模将达70.3亿美元;到2035年,预计全球无人驾驶汽车销量将达2100万辆。

  伴随无人驾驶渗透率的提升,全球芯片巨头纷纷进军汽车产业,推出具备 AI 计算能力的主控芯片,担当自动驾驶汽车的“大脑”功能,主控芯片市场规模有望快速成长。

  2013年,汽车主控芯片的市场规模仅为13亿美元,2018达到了32亿美元。根据IHS的预测,未来几年汽车主控芯片的市场规模将迎来快速增长,2019年总量将在2018年基础上增长12.5%,2020年汽车主控芯片的市场规模将达到40亿美元。

  图3??汽车主控芯片市场份额(亿美元)

  资料来源:DIGITIMES,国泰君安产业研究院

  根据Strategy Analytics的数据,在传统燃油车中功能芯片MCU的价值量占比最高,达到了23%;而在纯电动汽车中,MCU的占比则下降为11%。

  根据DIGITIMES的预测,全球汽车功能芯片MCU的市场规模将从2017年的66亿美元增加到2021年的74亿美元。未来几年汽车功能芯片的市场规模呈现不断扩大趋势,同比增速在2.8%至3%之间。

  图4??汽车功能芯片市场份额(亿美元)

  资料来源:DIGITIMES,国泰君安产业研究院

  MCU在汽车中的应用呈现出多样性,按其应用场景划分主要应用于:车身和安防、汽车娱乐与信息系统、汽车底盘和安全、动力系统等。根据Gartner数据显示,与汽车车身相关的半导体占总销售额的18%,预计到2022年将以稳定的高于市场的速度增长。

  高级驾驶辅助系统(ADAS)要求底盘中的控制器之间有更多的传感器和更高速的连接。随着ADAS系统功能在低价车型中的引入,中国ADAS系统的市场份额可能会在2019年之后出现快速增长,将从2018年的11%上升到2022年的18%。预计到2022年,汽车芯片市场份额前3位为车身结构、ADAS系统和信息娱乐系统,三者分别占比19%、18%和15%。

  4、汽车芯片产业相关政策

  目前,我国从中央到地方政府为了培育增长新动能,积极抢抓汽车芯片发展机遇,促进汽车芯片产业实现跨越式发展,出台了相关产业支持政策。

  2018年12月,工信部颁布《车联网(智能网联汽车)产业发展行动计划》,其中提到了要加快推动智能车载终端、车规级芯片等关键零部件的研发,促进新一代人工智能、高精度定位及动态地图等技术在智能网联汽车上的产业化应用。

  2019年1月,发改委发布了《汽车产业投资管理规定》,提出了在智能汽车领域重点发展车载智能计算平台等关键共性技术,专用芯片等关键零部件和系统。

  表3??汽车芯片各分类市场份额和复合年均增长率

  资料来源:Gartner

  地方政府层面上,各地在智能网联汽车发展方案、人工智能发展规划、半导体或集成电路发展规划中提到了扶持汽车芯片产业发展的相关政策,其中北京、浙江、广东、江苏等在汽车芯片产业政策制定上处于全国领先地位。

  北京市在2019年1月发布了《北京市智能网联汽车发展方案(2019-2022年)》,提到在车规级智能计算芯片方向要培育达到世界先进水平的解决方案和设计提供商,突破智能座舱等核心芯片技术,支持5G车联网芯片的研发和产业化。

  浙江省在2019年1月发布了《省汽车产业高质量发展行动计划》,其中提到要重点突破智能汽车芯片技术,围绕智能汽车软硬件应用需求,重点推动车载专用芯片等产品的研发和产业化。

  广东省在2018年7月颁布了《 广东省新一代人工智能发展规划(2018-2030年)》,提到东莞要重点加强智能汽车芯片的研发和应用。

  江苏省南京市在2019年3月发布了《南京市打造集成电路产业地标行动计划》,其中提到南京经济开发区重点打造人工智能、光电显示、物联网和汽车电子等领域中高端芯片设计与制造业。

  表4??汽车芯片行业相关法律法规

  资料来源:国泰君安产业研究院

  02、汽车芯片行业主要市场参与者

  1、全球汽车芯片行业市场参与者业务布局

  目前,全球市场上汽车芯片市场占有率较高的企业主要包括恩智浦、英飞凌、瑞萨、德州仪器、意法半导体、博世、安森美等。2017年恩智浦半导体和英飞凌科技占汽车芯片总销售额的20%,并且有望在未来三年内增加份额。

  图5??汽车半导体全球市场份额
  资料来源:Gartner,国泰君安产业研究院

  智能网联和新能源汽车的快速发展推动着汽车芯片市场的格局重构,当前全球领先的车用电子芯片厂商在各功能模块均有布局。由于ADAS、自动驾驶、车联网与车载娱乐服务系统均需要高性能的处理芯片,因此随着汽车对于驾驶体验和安全性能需求的快速提升,对应的芯片需求不断扩大,尤其是ADAS和新能源电动汽车领域的头部芯片厂商参与者众多。

  虽然目前全球头部汽车芯片参与厂商对于芯片的布局基本涉及全部的汽车模块分类,但是由于汽车芯片较长的设计周期和较高的技术壁垒,恩智浦,英飞凌,瑞萨,德州仪器,意法半导体等高端市场供应商能够相对地专注于不同的产品和细分市场。

  恩智浦

  恩智浦的主要客户包括奥托立夫、博世、大陆、德尔福、电装、富士通十、现代、TRW、法雷奥、伟世通等,恩智浦通常将晶圆制造工艺外包给第三方晶圆代工厂进行加工,在未来,预计将对晶圆代工和包装服务的内部需求的增加部分外包给第三方制造;目前将内部制造重点放在具有竞争力的8英寸工厂。恩智浦近一半的芯片销售是针对特定应用的,均匀分布在分立处理器,功率芯片和射频收发器。

  恩智浦的汽车市场业务快速成长于2015年收购飞思卡尔之后。收购飞思卡尔后,恩智浦正在强势增加信息娱乐系统的市场份额,并正在拓展其汽车网络功能。

  英飞凌

  英飞凌的汽车业务销售目前主要由动力总成和安全领域推动,不太重视信息娱乐系统。而英飞凌未来的一个重要的增长动力是电动和混合动力系统,份额正大幅提升;其中,功率芯片是英飞凌汽车部门的重要优势。

  英飞凌按全球竞争地位来看居于领导者地位,2003年以来,功率半导体复合年增长率为4.2%,英飞凌功率半导体收入复合年增长率为11.0%,增速远高于行业平均水平,市场份额不断增长。功率半导体业务的快速增长带动了集团收入的整体增长,英飞凌1999-2017年复合年增长率达9%,如果纳入并购收入,则为10%。英飞凌于今年6月宣布将全资收购赛普拉斯,收购完成后,汽车芯片业务销售收入约41.6亿欧元,英飞凌将跃居全球汽车芯片领域第一位!

  瑞萨电子

  瑞萨的主要产品包括片上系统(SoC)、电源管理、电池管理、功率器件、通信器件、视频和显示等,最出名的为R-Car产品线。该产品最早用于车载信息娱乐系统,而后该系统产品逐步适配汽车环视视觉系统、仪表板及ADAS系统。

  瑞萨电子的汽车半导体收入主要包含车用MCU、车用系统单芯片SoC、车用类比和电源控制芯片。受2016年熊本地震影响,瑞萨电子的营收在2016年呈现显着下滑,2017年回升,2017年汽车相关产品的营收同比增长13.8%,2018年汽车产品销售下滑3.4%。在整体营收出现下滑的情况下,汽车业务营收占比自2011年以来呈现逐年增长的趋势,目前瑞萨在汽车半导体市场的营收占比已经超过整体营收占比的50%。

  对于业绩下滑,瑞萨电子认为,由于中国景气衰退,瑞萨在中国汽车市场、家电市场,以及工厂的生厂设备所使用的半导体销售上出现了明显衰退。

  意法半导体

  意法半导体的汽车解决方案组合涵盖汽车的所有关键应用领域:动力总成,底盘,安全和安全,包括ADAS,车身电子,信息娱乐和连接,目前使用外部硅铸造厂和后端分包商进行部分制造活动。在2018年,其从外部代工厂购买了大约11%的硅生产总量,为其提供支持增长的灵活性。

  意法半导体在汽车上的营收有四分之三都来自汽车市场部门,宣称自己的 ASIC/ASSP(用于引擎控制)市场占有率高达 33%,音频放大器 40%,无线电射频和视觉系统(用于 ADAS)30%,而汽车照明则为45%。

  德州仪器

  德州仪器的汽车半导体产品覆盖高级辅助驾驶系统ADAS、信息娱乐系统与仪表组、车身电子装置与照明、HEV/EV 和动力系统等,其投资制造技术,并在内部完成大部分制造。德州作为老牌龙头,近年来战略性放弃消费级基带/处理器芯片业务。恩智浦汽车半导体相关业务收入及收入占比逐年增加,2016年企业业务收入增速达到152%,这一大幅度增长主要得益于2015年12月7日收购飞思卡尔的业务增加,以及汽车需求的增加,主要由汽车娱乐产品需求增加推动。

  德州仪器凭借35年的汽车经验和数十亿的模拟和嵌入式处理解决方案,已与世界各地的汽车制造商紧密合作。近年来,公司的汽车业务营收持续增长,2013年, TI 在汽车业务营收已占到总营收12%,而2016年已占到18%,拥有2000多个汽车领域产品,增幅显着,预计汽车电子领域业务还将不断提速。

  表5 车用电子芯片厂商产品应用布局
  资料来源:国泰君安产业研究院

  安森美

  安森美作为全球第七大汽车半导体厂商、第二大非微控器供应商。公司的产品系列包括电源和信号管理、逻辑、分立及定制器件,帮助客户解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、LED照明、医疗、军事/航空及电源等方面的应用。其中,汽车半导体是其最大的收入领域;从地区的划分来看,亚洲区(不含日本)收入占64%。

  2019年4月,GF又宣布与安森美半导体达成最终协议,将位于美国纽约州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圆厂卖给后者,价格为4.3亿美元(约合人民币28.9亿元)。得到这座工厂之后,安森美将获得300mm晶圆制造能力(此前只能制造200mm晶圆),同时立即获得GF相关的工艺技术和授权协议,尤其是65nm、45nm CMOS,成为其未来发展的基石。

  原先专注于消费级芯片的英特尔2015年收购了生产FPGA的阿尔特拉(Altera),又收购了制造视觉处理器的Mobileye,恩智浦则合并了飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductors)。今年3月28日,安森美宣布将以每股24.50美元全现金交易收购Quantenna;英飞凌于今年6月宣布将全资收购赛普拉斯,收购完成后,汽车芯片业务销售收入约41.6亿欧元,英飞凌将跃居全球汽车芯片领域第一位。

  图6??各公司汽车相关半导体业务收入及占比

  资料来源:Wind,国泰君安产业研究院

  2、国内汽车芯片行业市场参与者业务布局

  (1)国内传统汽车厂商布局汽车芯片

  比亚迪拥有独立的微电子公司,专门从事芯片研发与制造,目前拥有从IC设计、功率芯片设计、晶圆制造、IC封装测试、模组封装测试等完整产业链,从业工程师超过2000人,其自主设计与制造的IGBT芯片和模组,已批量应用于自家电动汽车。

  (2)布局汽车芯片的A股上市公司

  全志科技目前的主营业务为系统级超大规模数模混合SoC及智能电源管理芯片的研发与设计,包含A、B、F、H、R、T、V和VR这8个主要系列,包括智能终端应用处理器芯片和智能电源管理芯片两个大类芯片,终端产品可广泛应用于个人、家庭、汽车等各类终端电子产品之中。

  全志科技发力车载芯片始于2014年,公司正式成立车联网事业部,并于当年推出车联网中控芯片T2,该芯片在后装车机市场取得较高的占有率;随后在公司10周年之际,即2017年,全志科技推出了国内SoC芯片厂家中的首款车规级芯片T7,开始发力车机前装市场。

  T7可以满足信息娱乐系统、数字仪表、360环视系统、ADAS、DMS、流媒体后视镜、云镜等多个不同智能化系统的运行需求。目前市场上30%的360环视技术提供商,皆搭载了全志T7芯片。

  表6??汽车半导体行业近年兼并收购事件
  资料来源:国泰君安产业研究院

  大唐电信在集成电路设计领域的经营模式是通过自主设计研发为客户提供芯片产品。公司业务涵盖可信识别芯片、汽车电子芯片、融合通信芯片、移动通信芯片等方向。汽车电子芯片业务主要从事车灯调节器芯片和电池管理系统芯片的研发和销售。公司车灯调节器芯片市场占有率保持第一。此外,2018年8月,大唐宣布与高通共同研发基于蜂窝车联网的芯片组,该芯片组将于2019年实现商用。

  四维图新旗下全资子公司AutoChips杰发科技对外发布消息称,国内首款通过AEC-Q100Grade 1, 工作温度-40℃~125℃的车规级MCU(车身控制芯片)在客户端量产,并获得首批订单。伴随AutoChips杰发科技车规级MCU芯片量产,其芯片业务涵盖了车载信息娱乐芯片(IVI)、车载功率电子芯片(AMP)、车身控制芯片(MCU)。未来,胎压监测芯片(TPMS)、智能座舱以及ADAS芯片等多产品也将陆续投入市场,继续为国内汽车电子产业输入强动能。

  (3)布局汽车芯片的初创企业

  半导体创企不甘落后,据统计,仅国内便有30多家初创企业正在研发汽车芯片。

  地平线2017年底就正式发布了其基于第一代BPU架构——高斯架构的“征程”1.0处理器,该处理器主要面向智能驾驶,以及另一款面向智能摄像头的旭日(Sunrise)1.0处理器;在2018年北京车展上,该公司又面向公众展示了其新一代自动驾驶处理器——征程2.0架构,并发布了基于征程2.0处理器架构的高级别自动驾驶计算平台Matrix1.0,该平台可支持L3及L3+自动驾驶系统。该公司面向智能驾驶的ADAS产品——地平线“星云”即将量产上市,支持L2级别ADAS功能;而伴随着多项产品的发布,地平线与奥迪、长安等整车企业,博世这样顶级Tier1的合作也在同步推进。

  2018年5月,寒武纪正式发布了其面向智能驾驶领域的1M处理器,该款芯片延续了寒武纪前两代 IP 产品(1H/1A)的完备性;寒武纪1M则是一款专门针对智能驾驶领域的处理器IP。寒武纪1M具有非常高的集成度、性能和性能功耗比,在绝对性能上可以达到寒武纪1A的10倍以上,B轮估值25亿美元,融资数亿美元。

  表7??国家内半导体公司产品布局
  资料来源:国泰君安产业研究院

  飞步科技是一家自动驾驶系统研发商,专注于基于人工智能算法的车载系统的研发与设计,其产品通过将运动控制、有光算法和高速平行图像处理架构相结合,来拓展无人驾驶应用场景。由飞步科技自主研发的第一代AI芯片——凤凰-100已于2018年9月成功流片,创下国内车载芯片最高算力。

  深鉴科技是一家总部位于北京的初创企业,拥有业界领先的机器学习能力,专注于神经网络剪枝、深度压缩技术及系统级优化;2018年7月,赛灵思正式完成对深鉴科技的收购,2018年6月份,深鉴科技宣布进军自动驾驶市场,自主研发的ADAS辅助驾驶系统(Advanced Driver Assistance Systems)——DPhiAuto,目前已获得日本与欧洲一线车企厂商和汽车产业链一级制造供应商(Tier 1)的订单,即将实现量产。深鉴科技研发的DPhiAuto是基于FPGA的自动驾驶嵌入式AI计算平台,可以为辅助驾驶系统提供车辆检测、行人检测、车道检测、语义分割、交通识别、可行驶区域检测等深度学习算法功能,是一套针对环境感知技术打造的软硬件协同产品。

  03、汽车芯片行业总结

  1、集成电路大基金奠定行业政策基色

  国家集成电路产业投资基金股份有限公司是“国字号”投资基金,采取公司制形式,由财政部(持股25.95%)、国开金融有限责任公司(持股23.07%)、中国烟草总公司(持股14.42%)、北京亦庄国际投资发展有限公司(持股7.21%)、中国移动通信集团公司(持股7.21%)持股。重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。

  根据《国家集成电路产业发展推进纲要》,到2020年我国集成电路产业要达到与国际先进水平的差距逐步缩小、企业可持续发展能力大幅增强的发展目标。到2030年,我国集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,实现跨越发展。从2014年开始设立,到2019年为大基金的募集资金和密集的投资期。2019之后的几年将转向投后管理阶段,投资的项目将迎来获利和回收。

  图7??国家集成电路产业投资基金一期投资分布

  资料来源:Newzoo,IDC,国泰君安产业研究院

  迄今为止,国家集成电路产业投资基金一期已经基本投资完毕,据集微网大基金一期投资项目统计,大基金一期的投资分布为:集成电路制造67%,设计17%, 封测10%,装备材料类6%。制造是一期投资的重点,而在即将募集并发行的大基金二期中,预计IC设计的比重相较一期而言将有所提高,预计内存、SiC/GaN等化合物半导体、围绕IoT/5G/AI/智能汽车等的IC设计可能会是二期基金投资的三大方向。

  表8??国家集成电路产业投资基金一期可统计到项目汇总

  资料来源:TrendForce、集微网、国泰君安产业研究院

  2、并购整合成为近年来汽车电子芯片领域的大趋势

  一方面,随着半导体行业日益成熟,其发展速度放缓,但竞争日趋激烈,因此并购整合成为其必然趋势之一。另一方面,随着汽车电子化及数字化程度加深,汽车成为极受欢迎的产业,越来越多汽车厂商聚焦于节能与绿色能源,追求更高的安全性与更佳的整体驾驶体验,各种汽车应用对于更高性能半导体元件的需求越来越多,从而间接加速了汽车芯片领域的并购事件。

  芯片历来是一项集资本、生态和技术为一体的行业,三者缺一不可,强者恒强是半导体发展的大趋势,汽车芯片这一蓝海,群雄逐鹿,传统汽车厂商纷纷追逐芯片梦,如比亚迪、特斯拉,半导体巨头高通、英特尔也不甘落后,国内半导体创业公司,如全志科技、地平线、寒武纪、深鉴科技等,从车载娱乐系统等安全等级要求较低的产品入手,有望逐渐从后装渗透至前装、从国产渗透至合资。

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